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第271章 坚决不卖三喜临门（第3页）

**光影一号：未来半导体首款自研ISP芯片**

“这不是一款惊天动地的产品。”他开口说道，“它只有65nm工艺，峰值算力不到2TOPS，连现在的旗舰芯片零头都不到。但它是我们迈出的第一步。”

屏幕切换，展示芯片实物图、封装结构、测试样机拍摄样张。

“它能让我们的手机在弱光环境下提升40%成像质量，支持实时HDR合成与AI降噪。更重要的是??”他语气加重，“它是百分之百由中国团队设计、中国资本支持、中国工厂制造的图像处理芯片。”

全场寂静。

随后，掌声如雷。

周平站在台下，眼眶发红。他知道，这颗小小的ISP芯片，凝聚了三百多个日夜的奋战，无数次方案推翻重来，多少人熬过通宵只为调试一行代码。

发布会结束后，唐静荷单独留下几位高管。

“接下来，全力推进‘极光计划’。”他低声说，“明年Q4，我们必须拿出5G基带原型机。否则，一切努力都将失去意义。”

众人重重点头。

六月三日，央行突然发布新规征求意见稿：《非银行支付机构客户备付金管理办法（草案）》，明确提出将逐步提高备付金集中存管比例，两年内实现100%缴存央行。

消息一出，整个支付行业震动。

唐静荷第一时间召集唐静荷、卢玉？等人召开紧急会议。

“这次是真的来了。”卢玉？脸色苍白，“如果我们之前没提前收缩，现在手里压着200亿备付金投资债券或理财，恐怕会被直接定性为违规挪用。”

“所以我们要赶在正式实施前，完成最后一轮资金腾挪。”唐静荷冷静分析，“把目前剩余的38亿短期理财资金全部变现，优先保障芯片研发投入。同时，加快供应商结算周期压缩，从T+90改为T+60，释放更多现金流。”

“可这样会得罪很多供应商……”

“那就给他们利息补偿。”唐静荷说，“告诉他们，这是阶段性调整，未来科技上市后，这些合作方都将获得战略股东资格。”

六月五日，未来科技正式向国家知识产权局提交“鸿蒙OS”商标注册申请。

同日，公司内部发布《关于全面推进技术研发体系建设的通知》，明确将每年营收的18%投入研发，其中60%用于芯片与系统领域。

外界依旧唱衰。

但一些敏锐的投资人开始察觉异动：未来科技悄悄增持了多家半导体材料企业的股份；其专利申报数量环比暴涨300%；甚至在深圳秘密筹建了一座小型封测中试线。

七月一日，建党节。

这一天，工信部一位司长低调访问望京园区。

唐静荷亲自接待，在参观完实验室后，对方只说了一句：“你们这条路，很难，但值得支持。”

临走前，他留下一张名片，背面写着一个电话号码。

“有困难，可以直接打这个。”他说。

唐静荷送他上车，目送车辆远去，久久未语。

他知道，这意味着什么。

不是政策倾斜，不是财政补贴，而是一种**默许的许可**??在这个尚未成形的时代，允许有人去挑战不可能。

当晚，他独自一人回到办公室，打开保险柜，取出一本黑色笔记本。封面没有任何标识，翻开第一页，写着一句话：

>**若此生只能做一件事，我愿为中国造一颗永不被卡脖子的芯片。**

他拿起笔，在最新一页写下：

>2009年7月1日，鸿蒙初启，芯路已开。

>风雨如晦，吾往矣。